云錫現(xiàn)有年產(chǎn)8萬噸錫錠、12.5萬噸陰極銅、2.4萬噸錫化工、4.1萬噸錫材、10萬噸鋅冶煉、60噸銦冶煉產(chǎn)能規(guī)模。主要產(chǎn)品有錫錠、陰極銅、鋅錠、銦錠、銀錠、錫材、錫化工產(chǎn)品等1100多個(gè)規(guī)格品種。有41種產(chǎn)品和設(shè)備出口56個(gè)國(guó)家和地區(qū)。主導(dǎo)產(chǎn)品“云錫牌”錫錠是“中國(guó)名牌產(chǎn)品”、國(guó)家質(zhì)量免檢產(chǎn)品,在倫敦金屬交易所注冊(cè)“YT”商標(biāo),是國(guó)際知名品牌。錫金屬國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率約為50%,全球市場(chǎng)占有率約為20%。公司通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證、ISO45001職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證。


產(chǎn)品特性:
主要合金組分:SnAg3Cu0.5、SnAg0.3Cu0.7、SnBi35Ag1.0
產(chǎn)品規(guī)格:2#(45~75μm)、3#(25~45μm)、4#(20~38μm)、5#(15~25μm)、6#(5~15μm)
熔點(diǎn):138~230℃
產(chǎn)品應(yīng)用:
5G通訊、智能穿戴、半導(dǎo)體芯片封裝、MiniLED、散熱器模組及集成電路板中溫度敏感型通孔元件或連接器等用錫膏

本產(chǎn)品用作還原劑、制造合金、鍍錫制品、生產(chǎn)有機(jī)錫及制品等

產(chǎn)品特性:
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):Q/YXG002—2003
牌號(hào):GB/T728-1998
主要用途:本產(chǎn)品用作還原劑、制造合金、鍍錫制品、生產(chǎn)有機(jī)錫及制品等。
性狀:銀白色有金屬光澤的顆粒。物理化學(xué)性質(zhì)同金屬錫。產(chǎn)品規(guī)格:形態(tài)(圓形、水滴狀、扁球狀)粒度:1-2mm 2-4mm 4-6mm

預(yù)成型焊片廣泛應(yīng)用于IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)封裝、SMT封裝(表面貼裝)、DIP封裝(雙列直插式封裝)、QFN封裝(方形扁平無引腳封裝)等

產(chǎn)品特性:
產(chǎn)品規(guī)格:預(yù)成型焊片按ROSH、JIS-Z-3910-2008、IPC-TM-650-2-2-20或按用戶要求定制。
包裝規(guī)格:預(yù)成型焊片可采用載帶、玻璃瓶、塑料盒、覆膜等方式包裝。
用途:預(yù)成型焊片廣泛應(yīng)用于IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)封裝、SMT封裝(表面貼裝)、DIP封裝(雙列直插式封裝)、QFN封裝(方形扁平無引腳封裝)等。

用來代替芯片(IC元件)封裝結(jié)構(gòu)中的引腳,實(shí)現(xiàn)電路連接及機(jī)械支撐的作用。適用于BGA、CSP工藝封裝、半導(dǎo)體封裝、SMT修補(bǔ)等高端連接器制造、芯片封裝、精密零件激光定位...

產(chǎn)品特性:
主要合金組分:SnAg3Cu0.5
尺寸規(guī)格及精度:Φ0.20~1.3mm,集中度高,Cpk≥1.67
外觀與性狀:銀灰色、表面光滑無污染金屬球,準(zhǔn)確的合金成分,高純度、低雜質(zhì),低氧含量(≤100ppm)無空洞,良好的焊接性能
產(chǎn)品應(yīng)用:
用來代替芯片(IC元件)封裝結(jié)構(gòu)中的引腳,實(shí)現(xiàn)電路連接及機(jī)械支撐的作用。適用于BGA、CSP工藝封裝、半導(dǎo)體封裝、SMT修補(bǔ)等高端連接器制造、芯片封裝、精密零件激光定位焊接領(lǐng)域


產(chǎn)品特性:銀灰色幾何狀金屬。
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GB/T728、GB/T8012
產(chǎn)品牌號(hào):Sn99.90A、Sn99.90AA、Sn99.95A、Sn99.95AA、Sn99.99A、Sn63PbA等執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的各牌號(hào);可生產(chǎn)其它特殊要求的產(chǎn)品。
規(guī)格形狀:板、球、菱形棒、八角形棒、星形棒、矩形等各種規(guī)格。也可根據(jù)客戶要求生產(chǎn)不同形狀的陽極。
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